SRF Tec高温真空回流焊炉详细介绍

高温真空回流焊炉

応用製品

高温真空リフロー炉「Pシリーズ」は、業界*高水準の*高温度４５０℃を達成、ボイド面積１％以下を実現し、IGBTなどパワーデバイス、ハイパワーLEDなどの量産に*適なリフロー炉です。

炉体構造

特長

▲加热性能…升温斜率Max8°C/Sec，均温性±2℃以内

1） 上部热风弥补了传统高温回流焊完全靠接触式加热所导致的均温性差，以及非金属基板的热传导问题；

• 2） 下部采用高温加热板，*高温度450℃以上可设定，可以满足金属或陶瓷基板等大热容量功率器件快速升温要求；

▲冷却性能…Max8°C/Sec，出板温度Min40℃以下

起强的冷却性能，可以满足各种无铅高温焊接的要求，冷却速度*高可这8°C/Sec。

▲独特的搬送机构…无轨道搬送，卡掉板问题***解决

1）采用将产品顶起··前移··下降的步进搬送方式，伺服电机驱动以确保移动过程中产品的平稳无震动；

• 2）可以对应100mm~400mm不同宽度的规则产品，没有轨道无需调宽机构，***解决传统回流焊轨道变形卡板，调宽卡死的问题；

• 3）抽真空过程申，产品静置在下部加热板上，对于热传导***的基板可以达到快速升温的效果；

▲焊接品质大大提高

1）焊点空洞率低至1%以下；

• 2）焊点机械强度大大提高；

▲製造コストの大幅削減に貢献

炉体長の短縮化で消費電力１５％ダウン

• ゾーン数が少なく、またリフロー炉出入口に自動シールドゲートを設置することにより、窒素消費量を３０％ダウン（※従来の真空リフローとの同一製品同一生産量での比較）

▲マルチプロセス対応

真空＋大気、真空＋N2、真空＋N2＋H2、大気通常プロセス、N2通常プロセスの各種プロセスを操作画面で切替設定可能です。

▲優れた操作性とメンテナンス効率

フラックスの特性を考慮し、炉内に複数のフラックス回収ユニットを設置することにより、フラックス回収率がアップ、メンテナンス時間も大幅に削減できます。分離型のフラックス回収装置を採用しており、設備を停止せずにメンテナンスが可能です。

参数表